NEXCOM создает серверы высокой плотности (High Density Blade Servers) на базе экономичного процессора Low Power VIA C3™ и платформы VIA Apollo Pro266

Сегодня компания VIA Technologies, Inc. объявила о том, что NEXCOM, ведущий поставщик промышленных решений на основе ПК, будет использовать процессор VIA C3™ и платформу VIA Apollo Pro266 в новой серии серверов высокой плотности, получивших название HiServer.
NEXCOM HiServer удовлетворяет быстро растущий спрос на масштабируемые, мощные и простые в управлении серверы для корпоративных центров данных, Web-хостинга и других решений, отличающихся высокой интенсивностью компьютерной обработки и большими объемами хранения. Основу HiServer составляет процессор VIA C3™ с тактовой частотой до 800 МГц и платформа VIA Apollo Pro266 со сверхбыстрой памятью DDR объемом до 4,0 ГБ, что позволяет этому серверу поддерживать производительность и стабильность, необходимую для работы самых требовательных приложений, имеющих критически важное значение для бизнеса, а также оптимизировать энергопотребление и свести к минимуму выделение тепла.
В сверхплотной компьютерной среде, для которой предназначен HiServer, его тесно интегрированный дизайн, допускающий стековое подключение десятков и даже сотен серверов на одной 19-дюймовой стойке, и процессор VIA C3™, выделяющий очень мало тепла, позволяют значительно повысить надежность и снизить затраты на электроэнергию. По данным компании NEXCOM, HiServer с процессором VIA C3™ 800 МГц может сократить энергопотребление блейд-сервера до отметки ниже 30 ватт.
“Мы собираем серверы высокой плотности с процессорами Crusoe от компании Transmeta, - говорит Тед Янг (Ted Yang), президент NEXCOM USA. – Однако эти серверы используются только в качестве моделей начального уровня. Мы искали процессор с разъемом Socket 370, который мог бы позволить нам перейти к более высоким тактовым частотам, выделяя при этом очень мало тепла и обеспечивая экономию электроэнергии. Процессор VIA C3™ - это как раз то, что нам нужно. На его основе, в сочетании с чипсетом VIA Apollo Pro266, мы надеемся создать масштабируемую высокопроизводительную платформу, которая добьется успеха на рынке”.
“Компания VIA Technologies, Inc. гордится тем, что ее процессор и чипсет были выбраны для таких революционных серверов, как NEXCOM HiServer, - отмечает Ричард Браун (Richard Brown), директор по маркетингу VIA Technologies, Inc. – Серверы высокой плотности – это как раз та среда, где лучше всего может проявить себя экономный и эффективный процессор VIA C3™".
Серверы серии NEXCOM HiServer
NEXCOM HiServer – это гибкий и масштабируемый блейд-сервер, предназначенный для компьютерной среды высокой плотности, включая среду Web-хостинга и корпоративных центров данных. HiServer использует стандартную память SDRAM или модули DDR в зависимости от модели. Кроме того, сервер имеет 2,5-дюймовый жесткий диск и, что весьма важно, стандартные процессоры с разъемами Intel Socket 370 (от экономного VIA C3™ до самого нового микропроцессора Tualatin Intel Pentium® III с тактовой частотой 1GHz). Последняя модель HiServer320 состоит из 20 блейд-серверов, установленных в стандартной стойке высотой 3U. Массовое производство этой модели начинается в июле 2001 года.
Процессор VIA C3
VIA C3™ - это первый в мире процессор, который производится по самой современной 0,13-микронной и 0,15-микронной технологии. Это самый компактный в мире процессор серии x86, имеющий размеры игрального кубика с площадью в 52 кв.мм. Сегодня это процессор с самым низким на рынке уровнем выделения тепла. Он также отличается крайне низким энергопотреблением и обладает стабильностью мирового класса. Он полностью совместим с разъемом Socket 370 и имеет тактовую частоту до 800 МГц. Объем кэш-памяти Уровня 1 составляет 128 КБ, Уровня 2 – 64 КБ. Процессор поддерживает шину 100/133MHz Front Side Bus и наборы мультимедийных команд MMX™ и 3DNow!, что обеспечивает высокую производительность при работе с самыми популярными компьютерными программами и Интернет-приложениями.
VIA Apollo Pro266
Платформа VIA Apollo Pro266 поддерживает высокоскоростную память DDR266 SDRAM, шину 133MHz Front Side Bus, AGP 4X и новую высокоскоростную архитектуру VIA 266 мбит/с V-Link Hub Architecture. Все это делает VIA Apollo Pro266 отлично сбалансированной платформой для создания широкого круга мощных серверов, рабочих станций и персональных компьютеров с процессорами Intel Pentium® III, Intel Celeron™ и VIA C3™.