Новые низкопрофильные ECC SO-DIMM модули на wBGA чипах от Transcend

Transcend Information представила новые ECC SO-DIMM модули памяти высотой 1,25 дюйма, выполненные на новых чипах в wBGA (window Ball Grid Array) упаковке с применением шестислойной печатной платы.

Новые модули разработаны для применения в индустриальных ПК, маршрутизаторах от Cisco, ноутбуках от Sun - везде, где ключевым фактором является низкий профиль модуля памяти.

Новые модули выпускаются в двух вариантах: 256 Мб (TS32MSS72V6L) с организацией 18 чипов х 16М х 8 wBGA, и 512 Мб (TS64MSS72V6L) с организацией 18 чипов х 32М х 8 wBGA. Размеры новых ECC SO-DIMM модулей - 67,6 х 31,75 х 1 мм.