Omar.ru  — лучшие цены в интернете  
Например: Кондиционеры, Телевизоры
Москва
Москва

Выбор региона

Если вы хотите посмотреть предложения магазинов из других регионов воспользуйтесь формой ниже.
Введите регион:
- -
Omar.ruГлавная » Обзоры » Ускоренные темпы перехода на большие пластины

Ускоренные темпы перехода на большие пластины

TSMC и UMC изменили свои планы открытия производств 300 мм пластин, ускорив тем самым свои планы по техническому перевооружению. UMC заявила что начнет выпуск 300 мм пластин на своих новых фабриках, совместно изготовителем DRAM Infineon во втором квартале 2003 года. Тем временем, TSMC начнет производство 300 мм пластин на двух своих фабриках уже во второй половине этого года, что на 6 месяцев раньше ранее объявленных сроков.

Запуск производства новых пластин является закономерным шагом полупроводниковой промышленности после перехода на 130 нанометровую технологию и адоптацию к ней производства медных межконтактных соединений. Переход на производство пластин диаметром 300 милиметров (12 дюймов), по сравнению с текущими 200 мм (8 дюймовыми) пластинами, позволить увеличить более чем в 2,5 раза число чипов на одной пластине, а также на 30% уменьшить стоимость производства чипов. Не смотря на то, что производство больших пластин еще только в стадии запуска, многие компании, потребители этой продукции, уже начали к производству чипов на таких пластинах. Так Интел уже в конце февраля освоил производство чипов на 300 мм пластинах, и перейдя на 130 нм процессы учетверил выпуск чипов с одной пластины по сравнению со старой 180 нм технологией на 200 мм пластинах.

Те же, кто еще не перешел на новые технологии, например AMD и TI, планируют это сделать к 2005 году. Кроме того, AMD вместе с UMC планирует в 2005 году открыть собственную фабрику по выпуску больших пластин.
Источник: tech.stolica.ru/news/
blog comments powered by Disqus