Intel представила USB 3.0

Корпорация Intel и другие заинтересованные компании (Hewlett-Packard, NEC, NXP Semiconductors, Texas Instruments) сформировали группу USB 3.0 Promoter Group, которая займется разработкой и продвижением на рынке USB 3.0.

В Intel утверждают, что пиковая производительность USB 3.0 достигнет 5 Гб/сек. Новый стандарт будет поддерживать более длинные соединительные кабели, а также будет обратно совместим со всеми предыдущими USB. Первая реализация стандарта будет выполнена на аппаратном уровне в виде отдельных микросхем.

За счет повышения скорости порта, к нему можно будет подключать все больше устройств, причем высокоскоростные устройства, такие как внешние жесткие диски, флеш-карты, видеокамеры можно будет через концентратор подключать к одному физическому разъему и его полосы пропускания будет достаточно для работы всех устройств сразу.

Единственный минус, который так и остался у USB - это высокий процент загрузки процессора компьютера. Но разработчики утверждают, что скоростные характеристики USB 3.0 позволяют пожертвовать частью свободных ресурсов. Окончательные спецификации USB 3.0 будут приняты примерно в первой половине 2008 года.

Одновременно с этим ведется разработка стандарта Wireless USB. Его скорость далеко не всегда доходит даже до 480 Мбит/сек (как у проводного USB 2.0), но зато передача данных может осуществляться без проводов, и в любом случае быстрее, чем по Wi-Fi или Bluetooth.